半導體產業供應鏈 Semiconductor industry Supply-chain

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by 吳俊逸

2022-08-14 09:29:18, Reply(0), Views(564)

想加入半導體產業，你知道有哪些公司嗎？各國半導體產業如何分佈？以下資料來源以維基百科為主

資料參考：https://www.digitimes.com.tw/col/article.asp?id=4275

IC Insights 最新統計顯示，2021 Q1全球前十五大半導體廠中，8 家廠商總部位於美國，韓國、台灣及歐洲各 2 家，日本則是 1 家，前五大半導體廠依序為英特爾、三星、台積電、SK 海力士、美光，排名維持不變。

1	英特爾(Intel)	IDM	美國
2	三星(Samsung)	IDM	韓國
3	台積(TSMC)	Foundry	台灣
4	SK海力士(SK Hynix)	IDM	韓國
5	美光(Micron)	IDM	美國
6	高通(Qualcomm)	Fabless	美國
7	博通(Broadcom Inc.)	Fabless	美國
8	輝達(Nvidia)	Fabless	美國
9	德州儀器(TI)	IDM	美國
10	聯發科(MediaTek)	Fabless	台灣
11	超微半導體(AMD)	Fabless	美國
12	英飛凌(Infineon)	IDM	歐洲
13	蘋果(Apple)	Fabless	美國
14	意法半導體(ST)	IDM	美國
15	鎧俠(Kioxia)	IDM	日本

資料來源：BCG盤點半導體產業鏈有50個高風險點，只要這些單點失效，整條供應鏈都有停擺風險。

以下針對上圖產業分工，近一步說明：

上游：

。矽智財ＩＰ

（英語：Semiconductor intellectual property core），是在積體電路的可重用設計方法學中，指某一方提供的、形式為邏輯單元、晶片設計的可重用模組。

@安謀控股公司（英語：ARM Holdings plc.，寫作arm），又稱ARM公司，是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司，全球總部位於英國劍橋

@晶心科技股份有限公司（英語：Andes Technology Corporation，英文簡寫：Andes）是一家32/64位元CPU矽智財供應商

。EDA工具

電子設計自動化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計算機輔助設計（CAD）軟體，來完成超大型積體電路（VLSI）晶片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式。

@新思科技股份有限公司（英語：Synopsys Inc.）是一家美國電子設計自動化公司、IC介面IP供應廠商，專注於晶片設計和驗證、晶片智慧財產權和計算機安全。

@益華電腦股份有限公司（英語：Cadence Design Systems, Inc）成立於1988年，是電子設計自動化（EDA）軟體與工程服務的重要廠商，主要提供積體電路設計（IC Design）、系統單晶片（SoC）、以及印刷電路板（PCB）所需的軟體工具與矽智財（IP），涵蓋類比/數位/混合電路設計、驗證、封裝/PCB設計等各領域。

。ＩＣ設計

＠高通公司（英語：Qualcomm）是位於美國加州聖地牙哥的無線電通信技術研發公司

@NVIDIA（Nvidia Corporation，臺灣與香港譯為輝達，中國大陸譯為英偉達），創立於1993年1月，是一家以設計和銷售圖形處理器為主的無廠半導體公司。

@博通（英語：Broadcom Corporation），無廠半導體公司，產品為有線和無線通訊半導體，總部設在美國

＠聯發科技（英語：MediaTek Inc.，有時非正式縮寫作MTK），簡稱聯發科，是臺灣一家為無線通訊、高畫質電視設計系統晶片的無廠半導體公司

@超微半導體（英語：Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD，創立於1969年，是一家專注於微處理器及相關技術設計的跨國公司

＠聯詠科技股份有限公司（英語：Novatek Microelectronics Corp.），是一家台灣無廠半導體 IC設計公司與上市公司，屬於聯華電子集團的成員之一，成立於1997年，總公司設在新竹科學工業園區。

＠瑞昱半導體股份有限公司（英語：Realtek Semiconductor Corp.）創辦於1987年10月21日，是一臺灣無廠半導體公司，2016年為全球十大無晶圓IC供應廠之一

。ＩＤＭ

整合元件製造廠是指一家包括了設計、生產及銷售集成電路產品的半導體公司。

＠英特爾（英語：Intel Corporation）是首家推出x86架構中央處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。

＠德州儀器（英語：Texas Instruments, TI）是一家位於美國德克薩斯州達拉斯的跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事數位訊號處理與類比電路方面的研究、製造和銷售。

@恩智浦半導體（英語：NXP Semiconductors），前身為飛利浦半導體，由荷蘭企業飛利浦在1953年創立，公司總部位於荷蘭恩荷芬。目前可以提供半導體、系統和軟體解決方案；使用在汽車、手機、智能識別應用、電視、機上盒以及其他電子設備上。

＠意法半導體（英語：STMicroelectronics）是一家國際性的半導體生產商，總部位於瑞士日內瓦。意法是歐洲最大的半導體供應商。

＠英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies，總部位於德國慕尼黑，主力提供半導體和系統解決方案。前身是西門子集團旗下子公司西門子半導體（Siemens Semiconductor），於1999年獨立，2000年上市。

中游：ＩＣ製造

資料來源：https://www.bnext.com.tw/article/62462/semi-conductor-resilience

。先進製程

@台灣積體電路製造股份有限公司（英語：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.），簡稱台積電或TSMC，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為全球規模最大的半導體製造廠，總部位於新竹科學園區，主要廠房則分布於新竹市、臺中市、臺南市。

。成熟製程

@聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，英文全名「United Microelectronics Corporation」，英文縮寫「UMC」，創立於1980年，為臺灣國際半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。

@格羅方德（英語：GlobalFoundries）是一家總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉的半導體晶圓代工公司，起初是從超微半導體的製造部分剝離而出，目前為世界第四大專業晶圓代工廠，僅次於台積電、三星電子及聯電。

＠中芯國際集成電路製造有限公司，簡稱中芯國際，於2000年4月3日在開曼群島註冊成立，總部位於中國大陸上海。在上海建有三座200mm晶片廠和一座300mm晶片，在北京建有兩座300mm晶片廠，在天津建有一座200mm晶片廠。

下游：ＩＣ封裝測試

＠日月光半導體（全稱：日月光半導體製造股份有限公司）是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務，全球總部位於高雄市楠梓區楠梓科技產業園區，並於桃園市中壢區設立分公司

供應鏈：

。ＩＣ設備

＠應用材料公司（英語：Applied Materials, Inc.；NASDAQ：AMAT、港交所：4336）簡稱應材，是全球最大的半導體製造設備和服務供應商。主要产品领域：沉积、刻蚀、离子注入、化学机械硏磨等。

＠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）是在荷蘭費爾德霍芬的半導體裝置製造商。公司同時在歐洲和美國NASDAQ上市。有從業員工28,000多名。在世界16個國家和地區有提供服務。艾司摩爾公司的主要產品是用於生產大規模積體電路的核心裝置曝光機。在世界同類產品中有90％的市佔率，在14奈米製程以下有100％的市佔率。

@科林研發是美國科技公司，負責生產、設計、銷售半導體產品。為全球前三大半導體設備製造商，提供先進技術與服務給各國半導體業者，營運據點分佈在18個國家。主要产品领域：刻蚀、沉积、清洗等。

@東京威力科創（日語：東京エレクトロン株式会社／とうきょうエレクトロン；英語：Tokyo Electron Limited，TEL，又稱東京電子，是日本的半導體成產廠商。TEL是東京證券交易所一部上市公司，主要產品為半導體成膜設備、半導體蝕刻設備和用來製造平板顯示器液晶的設備。

@科磊（英語：KLA Corporation，原稱KLA-Tencor Corporation）是一家美國公司，提供半導體製造相關的製程控管、良率管理服務。主要产品领域：硅片检测、测量设备。

以下為五大半導體設備商之全球佈局：

資料來源：https://www.esmchina.com/marketnews/38676.html

。ＩＣ材料

＠環球晶圓股份有限公司（英語：Globalwafers），為臺灣一家上櫃公司，前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處，中美矽晶於2011年10月1日完成企業體的獨立分割，正式將半導體事業處分割獨立而成為環球晶圓股份有限公司。

＠家登精密(3680)為全球關鍵性材料創新技術的整合服務商，半導體產業7奈米以下之先進製程高階光罩傳載解決方案-EUV Pod市占率全球第一，所服務客戶均為全球半導體大客戶。

＠旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案。

。建廠服務

＠帆宣系統科技股份有限公司(上市代號:6196)成立於1988年，以專業科技的技術服務供應者自許，致力於投入半導體、平面顯示器製程設備及材料代理業務，並提供廠務系統TURNKEY服務等；近年來帆宣公司更進一步跨入LED光電製程設備製造與技術開發，並佈局太陽能、雷射應用及鋰電池等產業，持續創新朝多角化方向發展，建立完整服務平台。

2021年臺灣IC產業主要廠商

1	台　積	晶圓代工
2	聯發科	IC設計業
3	日月光投控	IC封測業
4	聯電	晶圓代工
5	聯　詠	IC設計業
6	瑞　昱	IC設計業
7	華邦電	記憶體
8	南亞科	記憶體
9	力成科技	IC封測業
10	力積電	晶圓代工

資料來源：各公司財報、工研院產科國際所(2022/05)

以下參考資料：https://zh.cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/46212-2021-10-18-05-00-44.html?start=1

以美國蘋果「iPhone」的半導體為例，來看一下晶片完成之前的過程，形成了橫跨歐洲、北美和亞洲繞世界「半周」的供應鏈。

英國ARM開發名為IP的半導體電路的基礎設計數據。雖然英國ARM現在歸在軟銀集團旗下，但2020年美國英偉達曾宣佈以最高400億美元的價格收購ARM，可見其價值。蘋果以購買的IP等為基礎，一邊強化和訂製功能等，一邊開發半導體（目前有Ｍ1, M2 的自家晶片）。

蘋果請全球最大的代工企業台積電（TSMC）代為生産晶片。「代工」企業的産能不斷向以台灣為首的東亞集中。製成的半導體晶片被送往亞洲電子産品的代工（EMS）企業，組裝到iPhone中。

半導體有上千道製造工序。在半導體製造設備領域，美國企業佔有優勢，美國應用材料公司非常有名。日本東京電子佔有一席之地。在繪製電路的「曝光裝置」領域，荷蘭ASML控股壟斷EUV技術。

以上資料為教學使用之收集，數據僅供參考。